職缺名稱	研發單位	資格條件
硬體研發工程師	EeePC、NB、MB、Server	電機、電子、電信相關系所
軟韌體研發工程師	EeePC、NB、韌體研發中心	電機、電子、資工、資科、電信相關系所
通訊軟體研發工程師	手持裝置事業群	資工、電機、通訊、電信相關系所
RF研發工程師	研發中心	通訊、電信電波組相關系所
Power研發工程師	研發中心	電機、電子電力組相關系所

面談會時間表：

場次	日期	地點	面談甄選流程： 1.書面履歷篩選合格者=> 通知面談 2.面談會當天由HR面談、專業測驗(第1階段) 3.第1階段合格，另約第2階段複試   ※      請上華碩人力網登錄履歷，或經由人力銀行主動應徵。 ※      當天時間有限，歡迎當場繳交履歷 ※      謝絕臨時約定面談。
1	10/15 (四)	南區：成功大學
2	10/23(五)	新竹區1：交通大學（取消）
3	10/28(三)	新竹區2：交大/清大
4	10/31(六)	北區1：華碩企業營運總部
5	11/07(六)	北區2：華碩企業營運總部            （取消）